数据更新时间 2024/11/17 05:22:49
苏州速通半导体科技有限公司
速通
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业务简介
苏州速通半导体科技有限公司成立于 2018 年，由来自于美国硅谷、韩国的行业内资深人士，世界主流工程师组成。有着改革连接世界的无线网络和人机交互方式的使命和愿景。公司是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司。坐落于苏州工业园区金鸡湖畔 CBD 中心区域。公司先后获得 2020 江苏省双创企业，2020 姑苏领军企业，2019 苏州工业园区领军企业，2019 苏州工业园区金鸡湖工匠等荣誉，享受政府配套支持。
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经济资信2023/09/11
雷军在苏州的投资版图：半导体成大热门
苏商会2023/09/09
芯片行业周报0626-0630
哈富证券2023/07/04
国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证 未来市场份额或将逐渐增加
腾讯新闻2023/06/30
【#盘前题材挖掘#】①国常会审议通过《关于促进家居消费的若干措施》，行业龙头有望强者愈强。②华为将于明年发布5.5G商用产品，产业链有望孵化出更多商业新机会。③国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证，未来市场份额或将逐渐增加。
百度百家2023/06/30
工商信息
收起
企业名称苏州速通半导体科技有限公司
公司官网https://www.senscomm.com
曾用名-
法人代表HYUNJUNG LEE
成立时间2018/07/18
注册资本2283.9877万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(中外合资)
注册号320594400046627
机构代码MA1WWX3F-4
信用代码91320594MA1WWX3F4P
经营状态
存续
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室
登记机关苏州工业园区市场监督管理局
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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