数据更新时间 2024/09/28 09:37:12
成都錾芯半导体有限公司
錾芯
融资轮次-
成立时间2023/02/06
注册资本100万人民币
法人代表BAO LIU
参保人数4 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址四川省成都市武侯区人民南路四段27号1栋1单元25层9号
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
成都錾芯半导体有限公司，成立于2023年，位于四川省成都市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本100万人民币。
组织成员
工商信息
收起
企业名称成都錾芯半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表BAO LIU
成立时间2023/02/06
注册资本100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册号510107002992632
机构代码MAC8U39C-3
信用代码91510107MAC8U39C35
经营状态
存续
注册地址四川省成都市武侯区人民南路四段27号1栋1单元25层9号
登记机关武侯区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；移动通信设备销售；人工智能应用软件开发；人工智能硬件销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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