数据更新时间  2024/10/03 06:32:01

上海功成半导体科技有限公司

功成
融资轮次股权投资
成立时间2018/05/23
注册资本1414.9831万人民币
法人代表徐大朋
参保人数55 人
公司官网https://www.coolsemi.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址上海市嘉定区兴文路1277号5幢1层、2层
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
功成半导体成立于2018年5月,致力于半导体功率器件的研发与产业化,主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。公司产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域,分别应用于快速充电器、LED照明、通讯电源、服务器电源、光伏逆变、充电桩、汽车电子等。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
功成半导体
半导体功率器件研发商
组织成员
企业对外投资5
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
罗杰馨
5000万元人民币
100.0
-
存续
--
徐大朋
股权投资
存续
--
徐大朋
700万元人民币
100.0
-
存续
--
曹远迎
700万元人民币
100.0
-
存续
--
王中健
120万元人民币
60.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
功成半导体
半导体功率器件研发商
企业舆情23
上海专精特新中小企业“一月一链”投融资路演来了,这次聚焦集成电路
凤凰网2024/06/27
功成半导体:用实力提升国产功率半导体话语权
微信2024/05/24
上海汽车芯片工程中心与功成半导体达成战略合作
icspec2024/05/20
捷捷/富通微电等8个半导体项目签约
微信2024/05/17
功成半导体和上海汽车芯片工程中心签署战略合作协议
爱集微2024/05/17
工商信息
收起
企业名称上海功成半导体科技有限公司
公司官网https://www.coolsemi.com
曾用名-
法人代表徐大朋
成立时间2018/05/23
注册资本1414.9831万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310114003481183
机构代码MA1GUP53-1
信用代码91310114MA1GUP531N
经营状态
存续
注册地址上海市嘉定区兴文路1277号5幢1层、2层
登记机关嘉定区市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话4
邮箱6
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部