数据更新时间  2025/02/05 16:51:51

浙江旺荣半导体有限公司

旺荣
融资轮次-
成立时间2021/09/18
注册资本86666.67万人民币
法人代表石松礼
参保人数115 人
公司官网-
企业性质港澳台企业
所属园区-
注册地址浙江省丽水市莲都区南明山街道惠民街347号
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
浙江旺荣半导体有限公司就是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业,它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司,主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
旺荣半导体
浙江旺荣半导体有限公司就是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业,它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司,主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。
股东信息5
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
9.7846%8480万元人民币-
17.3077%15000万元人民币-
57.6769%49986.67万元人民币-
7.5385%6533.33万元人民币-
7.6923%6666.67万元人民币-
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
金涛
800万元人民币
80.0
-
存续
--
石松礼
100万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
旺荣半导体
浙江旺荣半导体有限公司就是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业,它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司,主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。
企业舆情45
总投资5亿元,旺荣IGBT封装和模组生产基地项目签约
微信2024/06/24
芯报丨浙江富浙绍芯集成电路产业基金成立,出资额50亿元
网易号2024/06/23
5亿元、1400万只!安徽新增1个IGBT项目
懂车帝2024/06/22
总投资5亿!旺荣半导体,IGBT封装及模组项目签约!
微信2024/06/22
DFN/QFN封装测试项目落户罗定;又一个IGBT项目签约,总投资5亿;长飞先进武汉SiC基地正式封顶;英伟达市值成全球第一
微信2024/06/19
工商信息
收起
企业名称浙江旺荣半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表石松礼
成立时间2021/09/18
注册资本86666.67万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册号331100400004405
机构代码MA2HLFCR-9
信用代码91331100MA2HLFCR92
经营状态
存续
注册地址浙江省丽水市莲都区南明山街道惠民街347号
登记机关丽水市市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;机械设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电力电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
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电话5
邮箱3
招标电话0
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