数据更新时间 2024/09/18 16:14:16
芯群集成电路（厦门）有限公司
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业务简介
芯群集成电路（厦门）有限公司成立于厦门软件园二期，母公司为在台湾上市之盛群半导体（HOLTEK SEMICONDUCTOR INC.）集团。自2008年成立以来，芯群已发展为Holtek公司在华南地区IC设计、验证及与产品开发工作之重点研发基地。HOLTEK产品营业范围主要为单片机(MCU) 及其周边芯片产品。目前Holtek 单片机产品应用范围涵盖语音、通讯、计算机外设、家电、健康量测、车用电子及安全监控等应用领域。
主营业务
合作伙伴
合作客户
厦门市工业和信息化局
厦
股东信息（1）
组织成员
企业业务（1）
企业舆情（2）
厦门市工业和信息化局关于2024年第一季度鼓励企业增产增效拟奖励企业的公示
微信2024/08/11
福州理工学院学子在第十三届“合泰杯”单片机设计应用设计大赛喜获4项三等奖
搜狐新闻2021/05/26
工商信息
收起
企业名称芯群集成电路（厦门）有限公司
公司官网www.holtekxm.com.cn
曾用名-
法人代表吴启勇
成立时间2008/01/11
注册资本1100万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外国法人独资)
注册号350298400001551
机构代码66474853-X
信用代码9135020066474853X4
经营状态
存续
注册地址厦门市软件园二期观日路34号202室
登记机关厦门市市场监督管理局
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子元器件零售；电子元器件批发；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
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