数据更新时间  2024/10/03 06:32:05

苏州立琻半导体有限公司

立琻
融资轮次股权投资
成立时间2021/03/02
注册资本9038.6025万人民币
法人代表桂林爽
参保人数175 人
公司官网https://www.lekinsemi.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址太仓市常胜北路168号
办公地址-
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业务简介
苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立,致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品,成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。公司于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
LLEKIN
光电化合物半导体产品研发商
立琻半导体
苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立,致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品,成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。公司于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。
组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
桂林爽
股权投资
存续
--
桂林爽
100万元人民币
100.0
-
存续
--
吴琼
2400万元人民币
100.0
战略投资
存续
--
企业业务2
业务名称业务画像
业务简介
LLEKIN
光电化合物半导体产品研发商
立琻半导体
苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立,致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品,成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。公司于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。
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工商信息
收起
企业名称苏州立琻半导体有限公司
公司官网https://www.lekinsemi.com
曾用名-
法人代表桂林爽
成立时间2021/03/02
注册资本9038.6025万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320585000535391
机构代码MA25A62W-0
信用代码91320585MA25A62W0B
经营状态
存续
注册地址太仓市常胜北路168号
登记机关太仓市行政审批局
经营范围
许可项目:进出口代理;货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体分立器件制造;电子专用材料研发;半导体照明器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱4
招标电话0
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