数据更新时间  2024/07/01 12:14:09

北京世纪金光半导体有限公司

融资轮次战略投资
成立时间2010/12/24
注册资本37106.31万人民币
法人代表李百泉
参保人数10 人
公司官网www.cengol.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
世纪金光
北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。
股东信息4
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
田瑞君
0.134748%50万(元)-
1.036158%384.5万(元)-
0.538992%200万(元)-
12.642594%4,691.2万(元)-
组织成员
企业对外投资6
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
李天运
9325万元人民币
26.6429
战略投资
存续
--
李百泉
10000万元人民币
100.0
-
存续
--
李百泉
100万元人民币
100.0
-
注销
--
世纪金光北京世纪金光电子科技有限公司
李百泉
90万元人民币
100.0
-
-
--
李百泉
战略投资
存续
--
续超前
1,000万(元)
2.475962%
战略投资
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
世纪金光
北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。
企业舆情110
【行业深度】洞察2024:中国碳化硅行业竞争格局及市场份额(附区域竞争力、企业布局)
网易号2024/07/04
芯报丨TCL科技:子公司TCL中环拟参与Maxeon重组
网易号2024/06/01
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
电子发烧友2024/05/31
165万只,世纪金光合资公司碳化硅功率模块项目投产
搜狐新闻2024/05/30
总投资4.1亿元,宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
爱集微2024/05/30
工商信息
收起
企业名称北京世纪金光半导体有限公司
公司官网www.cengol.com
曾用名-
法人代表李百泉
成立时间2010/12/24
注册资本37106.31万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号110302013480406
机构代码56747418-6
信用代码911103025674741869
经营状态
存续
注册地址北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层
登记机关北京经济技术开发区市场监督管理局
经营范围
销售电子产品、电子元器件;技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口、代理进出口;生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱10
招标电话0
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