数据更新时间 2024/10/04 07:03:34

上海稷以科技有限公司

融资轮次股权投资

成立时间2015/04/14

注册资本475.5886万人民币

法人代表杨平

参保人数135 人

公司官网https://www.jetplasma.com

企业性质外商投资企业

所属园区马桥AI试验区

注册地址上海市闵行区东川路555号戊楼4026室

办公地址-

行业归属先进制造、材料类、新材料、集成电路、高端装备制造、芯片、知识产权服务、半导体设备、纳米材料

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业务简介

稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。稷以科技核心团队成员均来自国内外半导体行业领军公司，拥有深厚的行业积淀，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面超过了海外龙头企业，且已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单，打破了海外厂商垄断的局面。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

稷稷以科技	专用设备先进制造制造技术前沿新材料半导体半导体支撑产业半导体设备微纳制造新材料新材料领域	稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。稷以科技核心团队成员均来自国内外半导体行业领军公司，拥有深厚的行业积淀，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面超过了海外龙头企业，且已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单，打破了海外厂商垄断的局面。

股东信息（32）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

翌昕禾源嘉兴翌昕禾源创业投资合伙企业（有限合伙）	0.5003%	2.3794万元人民币	-
岩泉科技上海岩泉科技有限公司	8.4478%	40.1769万元人民币	-
道禾丰源上海道禾丰源私募投资基金合伙企业（有限合伙）	1.664%	7.9138万元人民币	-
产业创新长三角产业创新二期（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）	1.0916%	5.1915万元人民币	-
紫竹小苗上海紫竹高新小苗创业投资有限公司	1.3346%	6.3472万元人民币	-
冯源晟芯晋江冯源晟芯创业投资合伙企业（有限合伙）	0.3639%	1.7305万元人民币	-
产业投促合肥市产业投促二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）	0.9339%	4.4416万元人民币	-
元禾璞华苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业（有限合伙）	3.5407%	16.8392万元人民币	-
稷墨电子上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）	25.8899%	123.1293万元人民币	-
天禄创业共青城天禄创业投资合伙企业（有限合伙）	1.6677%	7.9314万元人民币	-
银泰嘉纳共青城银泰嘉纳投资管理合伙企业（有限合伙）	0.6671%	3.1726万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（6）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

稷迪上海稷迪半导体设备有限公司	彭帆	500万元人民币	100.0	-	存续	-	-
稷长科技上海稷长科技有限公司	殷宇平	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
上海稷以科技有限公司	杨平			股权投资	存续	-	-
稷以稷以半导体设备（启东）有限公司	杨平	3500万元人民币	100.0	-	注销	-	-
稷以安徽稷以半导体设备有限公司	杨平	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
稷以武汉稷以半导体有限公司	杨平	300万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

稷稷以科技	专用设备先进制造制造技术前沿新材料半导体半导体支撑产业半导体设备微纳制造新材料新材料领域	稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。稷以科技核心团队成员均来自国内外半导体行业领军公司，拥有深厚的行业积淀，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面超过了海外龙头企业，且已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单，打破了海外厂商垄断的局面。