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锥印半导体(厦门)有限公司

锥印
融资轮次-
成立时间2023/07/25
注册资本1000万人民币
法人代表陈荣峰
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址厦门市同安区智谷西二路28号C9栋3101-2室
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
锥印半导体(厦门)有限公司,成立于2023年,位于福建省厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,超过了76%的福建省同行。
组织成员
工商信息
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企业名称锥印半导体(厦门)有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈荣峰
成立时间2023/07/25
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号-
机构代码MACPG825-4
信用代码91350212MACPG8254E
经营状态
存续
注册地址厦门市同安区智谷西二路28号C9栋3101-2室
登记机关厦门市同安区市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;集成电路芯片及产品制造;电子专用材料制造;电子专用设备销售;实验分析仪器销售;电子测量仪器制造;电子专用材料研发;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子专用材料销售;电子测量仪器销售;电子产品销售;五金产品零售;机械零件、零部件加工;计算机软硬件及辅助设备批发;机械零件、零部件销售;信息系统集成服务;租赁服务(不含许可类租赁服务);信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
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