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福莱盈电子股份有限公司

融资轮次Pre-A轮
成立时间2010/09/13
注册资本34255万人民币
法人代表丁峰
参保人数1585 人
公司官网www.forewin-flex.com/contact.html
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址苏州高新区金枫路189号
办公地址苏州高新区金枫路189号
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业务简介
苏州福莱盈电子有限公司是一家软性线路板研发服务商,致力于为客户提供高品质的软性线路板,采用科学的管理方法,并通过IS9001:2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
福莱盈
苏州福莱盈电子有限公司是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业,致力于为客户提供高品质的软性线路板。
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
CHEN YONG KONG
68.6万(元)
33.0
-
注销
--
丁峰
Pre-A轮
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
福莱盈
苏州福莱盈电子有限公司是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业,致力于为客户提供高品质的软性线路板。
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工商信息
收起
企业名称福莱盈电子股份有限公司
公司官网www.forewin-flex.com/contact.html
曾用名-
法人代表丁峰
成立时间2010/09/13
注册资本34255万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(外商投资、未上市)
注册号320507000124982
机构代码56180327-6
信用代码91320505561803276W
经营状态
存续
注册地址苏州高新区金枫路189号
登记机关苏州市市场监督管理局
经营范围
研发、生产:高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料,以及相配套的精密模具及相关产品;提供上述产品的售后服务、相关技术服务及批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务(不涉及国营贸易商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
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电话4
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