数据更新时间  2024/10/05 23:24:13

苏州德信芯片科技有限公司

德信芯片
融资轮次战略融资
成立时间2022/02/22
注册资本52800万人民币
法人代表周坚
参保人数77 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室
办公地址-
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业务简介
德信芯片是一家集成电路芯片及产品研发生产商,经营范围是技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机系统服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料销售。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
德信芯片
苏州德信芯片科技有限公司是一家半导体芯片生产商,主要产品聚焦于高端功率半导体芯片,产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管,以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
德信芯片
苏州德信芯片科技有限公司是一家半导体芯片生产商,主要产品聚焦于高端功率半导体芯片,产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管,以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
企业舆情31
苏州德信推出革命性复合栅结构MOSFET,提升器件可靠性与栅耐压能力
搜狐新闻2024/11/11
重大项目进行时:苏州德信芯片项目封顶
我苏网2024/09/30
顺利封顶!
微信2024/09/28
光伏银浆产销旺盛但半导体业务承压 苏州固锝 H1 净利大降八成
ZAKER2024/08/16
光伏银浆产销旺盛但半导体业务承压,苏州固锝H1净利大降八成
微信2024/08/16
工商信息
收起
企业名称苏州德信芯片科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表周坚
成立时间2022/02/22
注册资本52800万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320512000689542
机构代码MA7JK28Q-5
信用代码91320505MA7JK28Q56
经营状态
存续
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室
登记机关苏州工业园区行政审批局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机系统服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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