数据更新时间  2024/09/22 04:31:57

合肥伊丰电子封装有限公司

融资轮次战略投资
成立时间2009/09/17
注册资本1010万人民币
法人代表陈龙飞
参保人数155 人
公司官网www.hfyfdz.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址合肥市高新区宁西路1666号4栋厂房
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司拥有从精密机械加工、烧结熔封和表面处理全工艺流程生产线;经过多年技术沉淀与总结创新,已具备从研发、设计到生产制造全产业链生态体系,具备微型化、轻量化壳体的设计制造能力,同时在铝硅、钛合金、陶瓷、局部镀等具有难度的材料工艺方面,也有成熟稳定的加工能力。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
伊丰电子
合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司拥有从精密机械加工、烧结熔封和表面处理全工艺流程生产线;经过多年技术沉淀与总结创新,已具备从研发、设计到生产制造全产业链生态体系,具备微型化、轻量化壳体的设计制造能力,同时在铝硅、钛合金、陶瓷、局部镀等具有难度的材料工艺方面,也有成熟稳定的加工能力。
股东信息7
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
王芳芳
6.8024%68.70456万元人民币-
陈龙飞
61.2219%618.34101万元人民币-
17.0061%171.76139万元人民币-
4.2515%42.94035万元人民币-
4.2515%42.94035万元人民币-
0.0893%0.90182万元人民币-
6.3773%64.41052万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
伊丰电子
合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司拥有从精密机械加工、烧结熔封和表面处理全工艺流程生产线;经过多年技术沉淀与总结创新,已具备从研发、设计到生产制造全产业链生态体系,具备微型化、轻量化壳体的设计制造能力,同时在铝硅、钛合金、陶瓷、局部镀等具有难度的材料工艺方面,也有成熟稳定的加工能力。
企业舆情2
区委书记强延峰带队开展招商考察和项目对接洽谈活动
新浪2022/06/11
区领导带队开展招商工作
搜狐新闻2021/04/07
工商信息
收起
企业名称合肥伊丰电子封装有限公司
公司官网www.hfyfdz.com
曾用名-
法人代表陈龙飞
成立时间2009/09/17
注册资本1010万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号340108000071016
机构代码69413235-7
信用代码913401006941323571
经营状态
存续
注册地址合肥市高新区宁西路1666号4栋厂房
登记机关合肥市高新开发区市场监督管理局
经营范围
金属封装外壳、陶瓷封装外壳、电子材料、元器件电路、陶瓷电路、金属焊接产品、电子模块的研发、生产与销售;精密机械、冲制钣金、模具、工装夹具的研发、生产与销售;电子设备、仪器销售代理;金属材料及复合材料表面处理技术服务、咨询及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话10
邮箱8
招标电话0
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