数据更新时间 1970/01/21 04:47:33

深圳市方达研磨技术有限公司

方达研磨

融资轮次-

成立时间2007/03/10

注册资本1000万人民币

法人代表胡敬祥

参保人数-

公司官网https://www.lapping.cn

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101

办公地址-

行业归属传统行业、机械设备

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业务简介

深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于深圳市光明新区宝塘高新科技园，注册资金1000万元，公司厂房面积约13000平米，是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。公司专业研发、生产、销售各种高精密平面研磨设备、平面抛光设备、高速减薄设备，3D抛光设备及其配套耗材。其产品广泛适用于机械、电子、陶瓷、半导体、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外，其代表有华为、中电集团、比亚迪、苹果、博土等众多知名企业。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

方方达研磨	工业机械机械设备生产制造研磨抛光机科学研究和技术服务业科技推广和应用服务业	平面研磨抛光技术服务商

股东信息（3）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

胡胡敬祥	89%	890万(元)	-
龚龚大宝	3%	30万(元)	-
胡胡孟祥	8%	80万(元)	-

组织成员

企业对外投资（3）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

方达研磨深圳市方达研磨技术有限公司	胡敬祥			-	存续	-	-
方达顺深圳市方达顺机械有限公司	胡志祥	330万元人民币	33.0	-	存续	-	-
江苏科宁达光电科技有限公司	胡美蓉	150万元人民币	30.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

方方达研磨	工业机械机械设备生产制造研磨抛光机科学研究和技术服务业科技推广和应用服务业	平面研磨抛光技术服务商

企业舆情（0）

工商信息

收起

企业名称深圳市方达研磨技术有限公司

公司官网https://www.lapping.cn

曾用名-

法人代表胡敬祥

成立时间2007/03/10

注册资本1000万人民币

公司估值-

企业类型有限责任公司

注册号440306103410582

机构代码79922341-5

信用代码91440300799223415R

经营状态

存续

注册地址深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101

登记机关深圳市市场监督管理局光明监管局

经营范围

研磨设备、研磨设备辅件、研磨耗材的销售、技术开发、研发服务、相关软件服务;厂房、写字楼租赁服务，物业管理，水电的销售。国内贸易，货物及技术进出口。研磨设备、研磨设备辅件、研磨耗材的生产；小微型客车租赁经营服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

组织成员

企业联系方式

企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！

电话12

邮箱21

招标电话0