数据更新时间 2024/09/19 23:25:28

上海中欣晶圆半导体科技有限公司

中欣晶圆

融资轮次-

成立时间2019/08/07

注册资本48000万人民币

法人代表贺贤汉

参保人数474 人

公司官网-

企业性质民营企业

所属园区超能新材料科创园

注册地址上海市宝山区山连路181号1幢

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

上海中欣晶圆主要经营半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

上上海中欣晶圆	专业技术服务业半导体器件工业与专业设计及其他专业技术服务生产制造电子设备科学研究和技术服务业	上海中欣晶圆主要经营半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。

合作伙伴

IT供应商

合作客户

中国电子科技集团公司第四十六研究所

中

股东信息（1）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	100%	48000万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

上上海中欣晶圆	专业技术服务业半导体器件工业与专业设计及其他专业技术服务生产制造电子设备科学研究和技术服务业	上海中欣晶圆主要经营半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。