数据更新时间 2024/09/22 04:19:52
深圳芯豫半导体科技有限公司
芯豫
融资轮次-
成立时间2023/05/26
注册资本100万人民币
法人代表刘志强
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙岗区坂田街道坂田社区吉华路489号乐荟科创中心12栋16层D
办公地址-
行业归属-
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
业务简介
深圳芯豫半导体科技有限公司，成立于2023年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。
股东信息（2）
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳芯豫半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表刘志强
成立时间2023/05/26
注册资本100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300219559405
机构代码MA5HX17J-4
信用代码91440300MA5HX17J4T
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区坂田街道坂田社区吉华路489号乐荟科创中心12栋16层D
登记机关深圳市市场监督管理局龙岗监管局
经营范围
集成电路设计；集成电路销售；信息技术咨询服务；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）集成电路制造；技术进出口；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话1
邮箱0
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部