数据更新时间 2024/09/18 17:48:16
浙江光圆半导体有限公司
光圆
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用业务分析
企业画像
业务简介
浙江光圆半导体有限公司成立于2022-07-27,公司主要经营一般项目:半导体器件专用设备生产及销售;集成电路设计及制造,集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造等。
主营业务
股东信息(4)
组织成员
企业业务(1)
相似企业(16)
工商信息
收起
企业名称浙江光圆半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表CHEN JASON CHIA HSING
成立时间2022/07/27
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号330114000102518
机构代码MA2KMC48-2
信用代码91330114MA2KMC482H
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76
登记机关杭州市钱塘区市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;业务培训(不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训);机械设备租赁;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱1
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
返回顶部