数据更新时间  2024/10/03 06:43:28

深圳市众联智强科技有限公司

众联智强
融资轮次-
成立时间2016/10/13
注册资本1000万人民币
法人代表张光明
参保人数-
公司官网www.isu-tech.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙华区大浪街道同胜社区龙泉科技工业园2号203
办公地址-
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业务简介
深圳市众联智强科技有限公司是一家精密加工设备以及精密加工工具、相关装置的销售以及维修保养检查、演示加工试验服务的企业,是集研发、设计、生产和销售于一体的现代科技企业。公司高度重视人力资源开发和企业文化建设,注重学习和员工的培育,现已有一支优良的开发和经营管理人才团队,为客户提供专业非标设备的开发应用。公司形成了一套完整的高效开发系统,拥有多项知识产权专利,能为客户提供从设备开发到工艺应用的解决方案。公司拥有专业的生产设备和完善的检测设备,不断引进和吸收国内外先进的技术和管理系统,专注于切割加工和自动化设备的研发和制造,该设备适用于IC、LED晶圆、晶圆等半导体制造行业,同时适用于EMC、QFN、CSP、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个行业;可划切材料涉及硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等。公司还拥有先进的激光光学研发,形成了以钻石激光切割机、液态金属激光加工机、晶圆激光加工机、灯条激光加工机等为主的激光加工设备系列产品。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
众联智强
深圳市众联智强科技有限公司是一家精密加工设备以及精密加工工具、相关装置的销售以及维修保养检查、演示加工试验服务的企业,是集研发、设计、生产和销售于一体的现代科技企业。公司高度重视人力资源开发和企业文化建设,注重学习和员工的培育,现已有一支优良的开发和经营管理人才团队,为客户提供专业非标设备的开发应用。公司形成了一套完整的高效开发系统,拥有多项知识产权专利,能为客户提供从设备开发到工艺应用的解决方案。公司拥有专业的生产设备和完善的检测设备,不断引进和吸收国内外先进的技术和管理系统,专注于切割加工和自动化设备的研发和制造,该设备适用于IC、LED晶圆、晶圆等半导体制造行业,同时适用于EMC、QFN、CSP、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个行业;可划切材料涉及硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等。公司还拥有先进的激光光学研发,形成了以钻石激光切割机、液态金属激光加工机、晶圆激光加工机、灯条激光加工机等为主的激光加工设备系列产品。
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
众联智强
深圳市众联智强科技有限公司是一家精密加工设备以及精密加工工具、相关装置的销售以及维修保养检查、演示加工试验服务的企业,是集研发、设计、生产和销售于一体的现代科技企业。公司高度重视人力资源开发和企业文化建设,注重学习和员工的培育,现已有一支优良的开发和经营管理人才团队,为客户提供专业非标设备的开发应用。公司形成了一套完整的高效开发系统,拥有多项知识产权专利,能为客户提供从设备开发到工艺应用的解决方案。公司拥有专业的生产设备和完善的检测设备,不断引进和吸收国内外先进的技术和管理系统,专注于切割加工和自动化设备的研发和制造,该设备适用于IC、LED晶圆、晶圆等半导体制造行业,同时适用于EMC、QFN、CSP、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个行业;可划切材料涉及硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等。公司还拥有先进的激光光学研发,形成了以钻石激光切割机、液态金属激光加工机、晶圆激光加工机、灯条激光加工机等为主的激光加工设备系列产品。
工商信息
收起
企业名称深圳市众联智强科技有限公司
公司官网www.isu-tech.com
曾用名-
法人代表张光明
成立时间2016/10/13
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440301117749588
机构代码MA5DMLJY-4
信用代码91440300MA5DMLJY4N
经营状态
存续
注册地址深圳市龙华区大浪街道同胜社区龙泉科技工业园2号203
登记机关深圳市市场监督管理局龙华监管局
经营范围
半导体设备、集成电路类设备、切割机、自动化设备、激光设备的技术开发及销售、咨询租赁和上门维护维修;国内贸易,货物及技术进出口业务。机械零件、零部件加工;信息技术咨询服务。集成电路芯片及产品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)半导体设备、集成电路类设备、切割机、自动化设备、激光设备的生产。人力资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
组织成员
企业联系方式
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