数据更新时间 2024/05/14 01:12:36
重庆芯联微电子有限公司
芯联
融资轮次天使轮
成立时间2023/10/27
注册资本870000万人民币
法人代表杨永晖
参保人数2 人
公司官网https://www.xlmec.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
办公地址-
行业归属-
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企业舆情(21)
纳米级裂片机招标公告
中国国际招标网2024/04/18
太极实业:关于子公司十一科技中标重大项目工程的进展公告
东方财富网2024/04/09
重庆芯联微电子有限公司AMHS搬送设备国际招标公告(2)
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重庆芯联微电子有限公司AMHS搬送设备重新招标澄清或变更公告(1)
招标网2024/03/17
r重庆芯联微电子有限公司关键尺寸量测机-国际(2)招标公告
电力招标网2024/03/11
工商信息
收起
企业名称重庆芯联微电子有限公司
公司官网https://www.xlmec.com
曾用名-
法人代表杨永晖
成立时间2023/10/27
注册资本870000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号500901017463187
机构代码MAD2DJY7-9
信用代码91500107MAD2DJY79C
经营状态
存续
注册地址重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
登记机关重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱0
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