数据更新时间  2024/07/31 02:32:28

杭州乾晶半导体有限公司

乾晶
融资轮次战略投资
成立时间2020/07/31
注册资本872.6286万人民币
法人代表王明华
参保人数61 人
公司官网www.ivsemitec.com
企业性质民营企业
所属园区杭州湾信息港(信息港小镇)
注册地址浙江省杭州市萧山区宁围街道萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2
办公地址-
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业务简介
杭州乾晶半导体有限公司成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户,提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
乾晶半导体
杭州乾晶半导体有限公司成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户,提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展。
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
王明华
16000万元人民币
100.0
-
存续
--
王明华
战略投资
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
乾晶半导体
杭州乾晶半导体有限公司成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户,提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展。
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工商信息
收起
企业名称杭州乾晶半导体有限公司
公司官网www.ivsemitec.com
曾用名-
法人代表王明华
成立时间2020/07/31
注册资本872.6286万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330181001376630
机构代码MA2J0DR8-0
信用代码91330109MA2J0DR80D
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市萧山区宁围街道萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2
登记机关杭州市萧山区市场监督管理局
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;工程和技术研究和试验发展;标准化服务;信息技术咨询服务;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电力电子元器件销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。(分支机构经营场所设在:萧山区新街街道垦辉八路99号4幢西面1-3层(自主申报))
组织成员
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