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宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司
宝鼎乾芯
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业务简介
宝鼎乾芯成立于2021年12月，由总部在上海的上海宝鼎投资股份有限公司发起成立。项目规划二期建设，总投资在28亿元，一期与二期总设计产能在6英寸与8英寸合计172万片每年，年销售额30亿元。主要生产VDMOS，MEMS，IGBT等功率器件产品。
主营业务
股东信息（4）
组织成员
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相似企业（12）
企业舆情（5）
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工商信息
收起
企业名称宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司
公司官网qx-semi.com
曾用名-
法人代表杨建民
成立时间2021/12/20
注册资本100000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号330114000018387
机构代码MA2KL93H-6
信用代码91330114MA2KL93H64
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-108号
登记机关杭州市钱塘区市场监督管理局
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电子专用材料研发；模具制造；模具销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；企业管理；专业设计服务；电力电子元器件制造；电子元器件制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
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