数据更新时间 2024/10/10 09:24:18
集芯华微半导体材料（上海）有限公司
集芯华微
融资轮次-
成立时间2023/11/28
注册资本120.884万人民币
法人代表周健
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址上海市奉贤区肖南路368号1幢3层
办公地址-
行业归属-
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
业务简介
集芯华微半导体材料 (上海) 有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本120.884万人民币。
股东信息（5）
组织成员
企业舆情（2）
25家新一代半导体创业者来张江了！
微信2024/05/16
25家宽禁带半导体新势力聚集，895创业营（第十四季）正式开营
爱集微2024/05/16
工商信息
收起
企业名称集芯华微半导体材料（上海）有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表周健
成立时间2023/11/28
注册资本120.884万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号310120009645564
机构代码MAD64756-8
信用代码91310120MAD6475680
经营状态
存续
注册地址上海市奉贤区肖南路368号1幢3层
登记机关奉贤区市场监督管理局
经营范围
一般项目：电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；租赁服务（不含许可类租赁服务）；专业设计服务；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料研发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话1
邮箱0
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部