数据更新时间 2024/10/09 09:23:32
成都芯圆科技服务合伙企业（有限合伙）
芯圆科技
融资轮次-
成立时间2023/04/21
注册资本50万人民币
法人代表成都力一科技有限责任公司
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址四川省成都金牛高新技术产业园区振兴路99号2栋15层2号附1号
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
成都芯圆科技服务合伙企业 (有限合伙) ，成立于2023年，位于四川省成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。
企业对外投资（1）
工商信息
收起
企业名称成都芯圆科技服务合伙企业（有限合伙）
公司官网-
曾用名-
法人代表成都力一科技有限责任公司
成立时间2023/04/21
注册资本50万人民币
公司估值-
企业类型有限合伙企业
注册号510106202805853
机构代码MACGC117-5
信用代码91510106MACGC1175C
经营状态
存续
注册地址四川省成都金牛高新技术产业园区振兴路99号2栋15层2号附1号
登记机关金牛区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能应用软件开发；信息系统集成服务；物联网技术研发；物联网技术服务；物联网应用服务；物联网设备销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；组织文化艺术交流活动；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话1
邮箱0
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