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广东华冠半导体有限公司
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广东华冠半导体有限公司,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的准高新技术企业。
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工商信息
收起
企业名称广东华冠半导体有限公司
公司官网www.hgsemi.com.cn
曾用名-
法人代表林周明
成立时间2011/01/12
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440301105162173
机构代码56854336-6
信用代码91440300568543366G
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区布吉街道布澜路137号赛兔工业厂区厂房--1A、1B
登记机关龙岗局
经营范围
一般经营项目是:软件的技术开发、技术咨询;电子商务,国内贸易;货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);投资兴办实业(具体项目另行申报);企业管理咨询(不含证券、保险、基金、金融业务、人才中介服务及其它限制项目);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:半导体产品、集成电路、电子元器件的研发、生产与销售;生产和销售电子包装材料及配件。
组织成员
企业联系方式
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电话21
邮箱13
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