数据更新时间 1970/01/21 06:53:05
西安联创铝瓷电子封装材料有限公司
注销联创铝瓷
融资轮次-
成立时间2014/04/25
注册资本50万人民币
法人代表李鹏
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址西安市高新区锦业路69号创业研发园C区1号瞪羚谷G204-2室
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
西安联创铝瓷电子封装材料有限公司，成立于2014年，位于陕西省西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币，实缴资本50万人民币。
股东信息（5）
组织成员
工商信息
收起
企业名称西安联创铝瓷电子封装材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表李鹏
成立时间2014/04/25
注册资本50万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号610103100027732
机构代码09962281-0
信用代码916101310996228108
经营状态
注销
注册地址西安市高新区锦业路69号创业研发园C区1号瞪羚谷G204-2室
登记机关西安市市场监督管理局高新区分局
经营范围
一般经营项目：微电子封装材料的技术开发、咨询服务和销售；金属材料的研发、生产、销售；货物与技术的进出口经营（国家限制和禁止进出口的货物和技术除外）。（以上经营范围除国家规定的专控及前置许可项目）
组织成员
企业联系方式
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邮箱0
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