数据更新时间 2024/09/13 14:59:59
莱矽（上海）半导体设备有限公司
注销莱矽半
融资轮次-
成立时间2017/03/23
注册资本1万美元
法人代表Gui Chengqun
参保人数-
公司官网-
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址中国（上海）自由贸易试验区德堡路38号2幢三层307-26室
办公地址-
行业归属-
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业务简介
莱矽 (上海) 半导体设备有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1万美元。
股东信息（2）
组织成员
工商信息
收起
企业名称莱矽（上海）半导体设备有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表Gui Chengqun
成立时间2017/03/23
注册资本1万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(中外合资)
注册号310141400065525
机构代码MA1K3NEG-6
信用代码91310115MA1K3NEG6U
经营状态
注销
注册地址中国（上海）自由贸易试验区德堡路38号2幢三层307-26室
登记机关自由贸易试验区市场监督管理局
经营范围
半导体设备及电子产品批发，进出口，佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务，仓储服务（除危险品），从事电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
组织成员
企业联系方式
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