数据更新时间  2024/10/16 07:48:52

成都士兰半导体制造有限公司

融资轮次战略投资
成立时间2010/11/18
注册资本316969.7万人民币
法人代表陈向东
参保人数972 人
公司官网https://www.silancd.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
办公地址-
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业务简介
成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内首家在主板上市的集成电路IDM型企业。成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂,公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务,力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
主营业务
股东信息5
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
10.2772%32575.76万元人民币-
54.0535%171333.33万元人民币-
10.0956%32000万元人民币-
23.9006%75757.58万元人民币-
1.673%5303.03万元人民币-
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
范伟宏
65000万元人民币
100.0
-
存续
--
陈向东
战略投资
存续
--
企业业务1
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工商信息
收起
企业名称成都士兰半导体制造有限公司
公司官网https://www.silancd.com
曾用名-
法人代表陈向东
成立时间2010/11/18
注册资本316969.7万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号510121000020586
机构代码56447090-5
信用代码91510121564470905W
经营状态
存续
注册地址四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
登记机关金堂县市场监督管理局
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话7
邮箱4
招标电话0
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