数据更新时间 2024/10/03 06:31:32

瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司

瑞根弗

融资轮次-

成立时间2019/08/02

注册资本1000万人民币

法人代表WILLIAM TODD SULTEMEIER

参保人数-

公司官网-

企业性质其他

所属园区-

注册地址上海市闵行区光华路598号2幢K4092室

办公地址上海市闵行区光华路598号2幢K4092室

行业归属-

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业务分析

业务简介

瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司成立于2019年08月02日，注册地位于上海市闵行区光华路598号2幢K4092室，法定代表人为WILLIAM TODD SULTEMEIER。经营范围包括从事半导体技术、集成电路技术、通信技术领域内的技术咨询、技术转让、技术开发、技术服务，工程系统的设计、项目管理、施工管理及安装服务，洁净厂房的设计、安装及管理服务，工程相关的技术服务和咨询服务，工程设备管理和安装服务，质量分析及管理服务，供应链管理，通信设备及产品、集成电路、电子元器件、工程设备及零部件销售、进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司对外投资1家公司。

股东信息（1）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

SSnow Capped Mountain Holding Co., Limited	100%	1000万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（1）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

浙江品利股权投资基金管理有限公司	孙春慧	500万(元)	5%	-	存续	-	-

企业业务（0）

业务名称	业务画像	业务简介

相似企业（0）

企业舆情（0）

工商信息

收起

企业名称瑞根弗莱（上海）半导体科技有限公司

公司官网-

曾用名-

法人代表WILLIAM TODD SULTEMEIER

成立时间2019/08/02

注册资本1000万人民币

公司估值-

企业类型有限责任公司(港澳台法人独资)

注册号310000400915427

机构代码MA1GCJP7-7

信用代码91310000MA1GCJP77W

经营状态

存续

注册地址上海市闵行区光华路598号2幢K4092室

登记机关上海市市场监督管理局

经营范围

从事半导体技术、集成电路技术、通信技术领域内的技术咨询、技术转让、技术开发、技术服务，工程系统的设计、项目管理、施工管理及安装服务，洁净厂房的设计、安装及管理服务，工程相关的技术服务和咨询服务，工程设备管理和安装服务，质量分析及管理服务，供应链管理，通信设备及产品、集成电路、电子元器件、工程设备及零部件销售、进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

组织成员

企业联系方式

企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！

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