数据更新时间  2024/06/28 19:14:29

新阳硅密(上海)半导体技术有限公司

硅密
融资轮次B轮
成立时间1999/07/01
注册资本8600万人民币
法人代表王溯
参保人数51 人
公司官网www.systechsemi.com
企业性质外企
所属园区-
注册地址上海市松江区思贤路3600号8幢
办公地址-
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业务简介
新阳硅密半导体(上海)有限公司由上海新阳半导体材料有限公司与硅密四新半导体技术(上海)有限公司于2016年4月重组成立。公司注册资金7800万元,拥有3000平米厂房面积,具备1000平米万级洁净车间。新阳硅密半导体具备业内领先的半导体电镀工艺专业级实验室,创建了行业领先的半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台。公司由拥有30年经验的半导体行业精英创立,研发团队为行业内专业技术骨干,具备丰富的研发、生产、质量、售后服务经验。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
新阳硅密
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务。自主研发设备:水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统。
组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
王溯
4500万元人民币
42.8571
战略投资
存续
--
印琼玲
2500万元人民币
100.0
-
存续
--
王溯
1000万元人民币
100.0
-
注销
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
新阳硅密
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务。自主研发设备:水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统。
企业舆情62
众合科技:半导体硅材料+半导体设备+集成电路+芯片及相关产品
今日头条2024/06/06
上海新阳(300236):天风证券股份有限公司关于上海新阳半导体材料股份有限公司2024年度日常关联交易预计情况的核查意见
中财网2024/03/15
上海新阳(300236):预计2024年度公司日常关联交易
中财网2024/03/15
先进封装上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/3/14)
南方财富网2024/03/15
上海新阳:天风证券股份有限公司关于上海新阳半导体材料股份有限公司2024年度日常关联交易预计情况的核查意见
东方财富网2024/03/14
工商信息
收起
企业名称新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
公司官网www.systechsemi.com
曾用名-
法人代表王溯
成立时间1999/07/01
注册资本8600万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号310000400219045
机构代码70300188-6
信用代码913101177030018867
经营状态
存续
注册地址上海市松江区思贤路3600号8幢
登记机关松江区市场监督管理局
经营范围
从事半导体晶圆级封装湿制程设备的研发、制造和销售,机械设备及零配件的销售,半导体集成科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售半导体设备、材料与零部件、半导体集成电路器件及产品、太阳能设备和元器件,从事货物及技术的进出口业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
组织成员
企业联系方式
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电话7
邮箱10
招标电话0
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