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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
青禾晶元
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青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，公司的核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。青禾晶元集团是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
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青禾晶元获超3亿元融资，加速半导体异质集成技术发展
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工商信息
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企业名称北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
公司官网https://www.isabers-materials.com
曾用名-
法人代表母凤文
成立时间2020/07/08
注册资本132.196413万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号110113029084405
机构代码MA01TETA-0
信用代码91110113MA01TETA0G
经营状态
存续
注册地址北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
登记机关北京市海淀区市场监督管理局
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；制造电子专用材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上电子半导体材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；货物进出口；技术进出口；代理进出口；承办展览展示活动；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
组织成员
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