数据更新时间 2024/10/01 08:20:34

深圳平晨半导体科技有限公司

融资轮次-

成立时间2015/08/13

注册资本500万人民币

法人代表李婷

参保人数36 人

公司官网www.pc-semi.com

企业性质民营企业

所属园区上雪科技园北区(金宝宝工业园)

注册地址深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城北区8号B栋3-4楼

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

平晨科技是一家半导体封装设备研发商，致力于半导体封装设备的研发、生产、销售及服务。公司引进国外先进技术，开发一系列全自动固晶机，适用于SMA、SMB、SOD、TO、IGBT、COB、Mini Bridge、Circuit、BGA、IC等封装类型。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

平平晨半导体	IGBT 半导体封装测试半导体设备封装设备生产制造电子器件电子设备	平晨科技是一家半导体封装设备研发商，致力于半导体封装设备的研发、生产、销售及服务。公司引进国外先进技术，开发一系列全自动固晶机，适用于SMA、SMB、SOD、TO、IGBT、COB、Mini Bridge、Circuit、BGA、IC等封装类型。

合作伙伴

合作客户

工业和

股东信息（3）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

李李婷	55.2%	276万元人民币	-
朱朱小平	24.8%	124万元人民币	-
诸泰克深圳市诸泰克实业合伙企业（有限合伙）	20%	100万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（2）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

舒格科技深圳舒格科技有限公司	杨军	500万元人民币	100.0	-	存续	-	-
平晨智能山东平晨智能科技有限公司	马士龙	1900万元人民币	95.0	-	注销	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

平平晨半导体	IGBT 半导体封装测试半导体设备封装设备生产制造电子器件电子设备	平晨科技是一家半导体封装设备研发商，致力于半导体封装设备的研发、生产、销售及服务。公司引进国外先进技术，开发一系列全自动固晶机，适用于SMA、SMB、SOD、TO、IGBT、COB、Mini Bridge、Circuit、BGA、IC等封装类型。