数据更新时间 1970/01/21 07:30:21
深圳群崴半导体材料有限公司
群崴
融资轮次-
成立时间2016/11/30
注册资本1000万人民币
法人代表于瑞善
参保人数9 人
公司官网qunwin.com.cn
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市宝安区松岗街道潭头社区第四工业区82号凡盛创意园505
办公地址-
行业归属先进制造
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业务简介
深圳群崴半导体材料有限公司,成立于2016年,位于广东省深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,超过了88%的广东省同行,实缴资本1000万人民币。
股东信息(2)
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳群崴半导体材料有限公司
公司官网qunwin.com.cn
曾用名-
法人代表于瑞善
成立时间2016/11/30
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440306118169552
机构代码MA5DPYLP-5
信用代码91440300MA5DPYLP5M
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区松岗街道潭头社区第四工业区82号凡盛创意园505
登记机关深圳市市场监督管理局宝安监管局
经营范围
机电设备的开发、销售;焊锡材料的开发、销售;LED应用产品的开发、销售;连接器的开发、销售;音箱、电子元器件芯片开发;计算机软件开发;国内贸易,货物及技术进出口;有色金属合金销售;金银制品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)有色金属合金制造;机电设备的生产;焊锡材料的生产;LED应用产品的生产;连接器的生产;有色金属压延加工。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话4
邮箱5
招标电话0
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