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广东金田半导体科技有限公司
金田半
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业务简介
广东金田半导体科技有限公司成立于2011年09月22日，注册地位于汕头市新溪镇金新路金源工业区（汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层），法定代表人为林德辉。经营范围包括半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
合作伙伴
IT供应商
中国民生
浙商银行
合作客户
浙商银行
汕头市龙湖区工业和信息化局
汕
股东信息（4）
组织成员
企业舆情（5）
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工商信息
收起
企业名称广东金田半导体科技有限公司
公司官网www.gold-fields.com.cn
曾用名-
法人代表林德辉
成立时间2011/09/22
注册资本1100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号440500000117644
机构代码58294215-2
信用代码914405005829421524
经营状态
存续
注册地址汕头市新溪镇金新路金源工业区（汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层）
登记机关汕头市市场监督管理局
经营范围
半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
组织成员
企业联系方式
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邮箱8
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