数据更新时间 2024/10/27 02:38:33
东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司
和半导体
融资轮次-
成立时间2021/09/26
注册资本300万美元
法人代表OKAZAKI NAOYA（岡崎直也）
参保人数42 人
公司官网https://www.towasuzhoutech.com
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号A2栋5楼
办公地址-
行业归属先进制造
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业务简介
东和半导体设备研究开发 (苏州) 有限公司，成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万美元，实缴资本100万美元。
股东信息（1）
组织成员
工商信息
收起
企业名称东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司
公司官网https://www.towasuzhoutech.com
曾用名-
法人代表OKAZAKI NAOYA（岡崎直也）
成立时间2021/09/26
注册资本300万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外国法人独资)
注册号320594400055597
机构代码MA274UH5-X
信用代码91320594MA274UH5X2
经营状态
存续
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号A2栋5楼
登记机关苏州工业园区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话1
邮箱1
招标电话0
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