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沈阳金源半导体科技有限公司

金源
融资轮次-
成立时间2023/02/16
注册资本1300万人民币
法人代表刘亚
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区文海路24-1号301室
办公地址-
行业归属-
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业务简介
沈阳金源半导体科技有限公司,成立于2023年,金源半导体成员,位于辽宁省沈阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币,超过了89%的辽宁省同行。
组织成员
工商信息
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企业名称沈阳金源半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表刘亚
成立时间2023/02/16
注册资本1300万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号210106000759397
机构代码MAC89B4K-4
信用代码91210106MAC89B4K4Y
经营状态
存续
注册地址辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区文海路24-1号301室
登记机关沈阳市铁西区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,电子专用设备制造,专用设备制造(不含许可类专业设备制造),电子专用设备销售,工业自动控制系统装置制造,工业自动控制系统装置销售,机械零件、零部件加工,机械零件、零部件销售,通用设备制造(不含特种设备制造),机械电气设备制造,塑料制品销售,泵及真空设备销售,阀门和旋塞销售,石墨及碳素制品销售,阀门和旋塞研发,金属制品销售,通用设备修理,专用设备修理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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