数据更新时间 2024/10/16 08:18:20
上海本诺电子材料有限公司
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业务简介
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，隶属于上海本诺电子材料有限公司，该公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。
主营业务
合作伙伴
组织成员
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企业业务（1）
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工商信息
收起
企业名称上海本诺电子材料有限公司
公司官网https://www.bonotec-adhesives.com
曾用名-
法人代表关宁
成立时间2009/03/17
注册资本647.3104万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310104000430403
机构代码68551872-5
信用代码913101046855187256
经营状态
存续
注册地址上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
登记机关闵行区市场监督管理局
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
组织成员
企业联系方式
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电话5
邮箱7
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