芯砺智能科技（江苏）有限公司

芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦未来智能汽车 E/E 架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet 技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。芯砺智能拥有独创的 Chiplet 互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。同时，芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，通过与生态合作伙伴的协同，更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦未来智能汽车 E/E 架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet 技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。芯砺智能拥有独创的 Chiplet 互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。同时，芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，通过与生态合作伙伴的协同，更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。