数据更新时间  1970/01/21 06:39:30

无锡利普思半导体有限公司

利普思
融资轮次Pre-B轮
成立时间2019/11/01
注册资本1207.2027万人民币
法人代表梁小广
参保人数68 人
公司官网https://www.leapers-power.com
企业性质港澳台企业
所属园区无锡国家工业设计园
注册地址无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
利普思半导体成立于2019年,是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech,拥有20多位日本全职半导体技术专家,主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业,覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链,可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块,广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域,且得到了行业头部客户验证、认可。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
利普思半导体
利普思半导体成立于2019年,是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech,拥有20多位日本全职半导体技术专家,主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业,覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链,可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块,广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域,且得到了行业头部客户验证、认可。
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
梁小广
Pre-B轮
存续
--
丁烜明
100万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
利普思半导体
利普思半导体成立于2019年,是一家专注于高性能功率模块设计、生产、销售的高科技企业。公司全资日本子公司LPS Tech,拥有20多位日本全职半导体技术专家,主要来自日本三菱、三洋、东芝、安森美等企业,覆盖了从芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺以及模块应用领域整个功率半导体产业链,可为客户提供独特的产品定制化解决方案。公司的主要产品包括碳化硅模块和IGBT模块,广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、智能电网等领域,且得到了行业头部客户验证、认可。
企业舆情41
集团党委书记、董事长贺正华赴长三角招商考察
微信2024/07/07
乐清打造“智电芯”创新服务平台核芯动力 赋能强城
乐清日报2024/05/16
首批名单发布! 南京 苏州 无锡新增专精特新集成电路企业超60家
微信2024/05/14
中国集成电路未来独角兽, 没想到这里最多
UC头条2024/05/13
无锡芯片“体检中心”助力长三角集成电路“加速跑”
无锡日报2024/01/12
工商信息
收起
企业名称无锡利普思半导体有限公司
公司官网https://www.leapers-power.com
曾用名-
法人代表梁小广
成立时间2019/11/01
注册资本1207.2027万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册号320211000530622
机构代码MA20BHEG-7
信用代码91320211MA20BHEG7D
经营状态
存续
注册地址无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
登记机关无锡市滨湖区市场监督管理局
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;集成电路设计;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话5
邮箱4
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部