数据更新时间  2024/10/10 09:28:38

北京金鑫半导体材料有限公司

吊销
金鑫
融资轮次-
成立时间1991/02/06
注册资本160万美元
法人代表高兆祖
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址北京市海淀区北三环中路43号
办公地址-
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业务分析
业务简介
北京金鑫半导体材料有限公司 (曾用名:上海宝鼎金属制品有限公司) ,成立于1991年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160万美元。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
香港宝阁发展有限公司
25%21万美元-
75%63万美元-
组织成员
工商信息
收起
企业名称北京金鑫半导体材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表高兆祖
成立时间1991/02/06
注册资本160万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号000920
机构代码MA02PK3R-X
信用代码91110108MA02PK3RXF
经营状态
吊销
注册地址北京市海淀区北三环中路43号
登记机关北京市海淀区市场监督管理局
经营范围
生产单晶硅、锗化合物半导体及其制品;销售自产产品。
组织成员
企业联系方式
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邮箱0
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