数据更新时间  2024/05/25 02:28:05

安徽长飞先进半导体有限公司

融资轮次股权投资
成立时间2018/01/31
注册资本29570.8317万人民币
法人代表庄丹
参保人数544 人
公司官网https://www.yascsemi.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号
办公地址-
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业务简介
长飞先进半导体是一家第三代半导体研发生产服务商,专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务,现已有6英寸SiC晶圆代工(包括SiC SBD、SiC JBS、SiC MPS、SiC MOSFET)、6英寸GaN on Si晶圆代工(包括HEMT E-Mode、HEMT D-Mode)、外延片代工(包括SiC外延片、GaN on Si外延片、GaN on SiC外延片)、器件和模块封测代工(包括IPM、IGBT、功率单管)及产品可靠性检测。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
长飞先进半导体
安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造,拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。我们致力于提供高品质的服务,目前可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。
组织成员
企业对外投资5
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
陈重国
5000万元人民币
100.0
-
存续
--
庄丹
股权投资
存续
--
庄丹
360000万元人民币
100.0
-
存续
--
陈重国
500万元人民币
100.0
-
存续
--
庄丹
109100万元人民币
100.0
-
注销
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
长飞先进半导体
安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造,拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。我们致力于提供高品质的服务,目前可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。
企业舆情168
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年产36万片碳化硅晶圆!长飞先进武汉基地封顶
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年产36万片碳化硅晶圆!长飞先进武汉基地封顶
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工商信息
收起
企业名称安徽长飞先进半导体有限公司
公司官网https://www.yascsemi.com
曾用名-
法人代表庄丹
成立时间2018/01/31
注册资本29570.8317万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号340200000373321
机构代码MA2RGU7M-9
信用代码91340200MA2RGU7M9T
经营状态
存续
注册地址安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号
登记机关芜湖市弋江区市场监督管理局
经营范围
许可项目:检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;货物进出口;技术进出口(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱3
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