数据更新时间  2024/10/02 22:54:45

成都氮矽科技有限公司

融资轮次A轮
成立时间2019/04/26
注册资本407.8874万人民币
法人代表罗鹏
参保人数13 人
公司官网https://www.danxitech.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街168号5楼501室
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
分离式高速氮化镓栅极驱动芯片研发商
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
氮矽科技
分离式高速氮化镓栅极驱动芯片研发商
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
100%407.8874万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
氮矽科技
分离式高速氮化镓栅极驱动芯片研发商
企业舆情29
喜报 || 氮矽科技入选首批高精尖特“金熊猫未来星”企业
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2024世界氮化镓大会盛况,14家行业巨头齐聚一堂
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ZAKER2024/02/26
氮矽科技:GaN出货近300万颗,2024发力工业领域
微信2024/01/26
工商信息
收起
企业名称成都氮矽科技有限公司
公司官网https://www.danxitech.com
曾用名-
法人代表罗鹏
成立时间2019/04/26
注册资本407.8874万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册号510109400019822
机构代码MA6BRMRE-1
信用代码91510100MA6BRMRE1U
经营状态
存续
注册地址中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街168号5楼501室
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
集成电路技术研发、技术转让、技术服务及其销售;计算机软件的设计;半导体芯片及模块设计;货物及技术的进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(以上经营范围不含国家法律法规限制或禁止的项目,涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外,涉及许可的凭相关许可证方可开展经营活动)。
组织成员
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