数据更新时间 2024/10/02 22:56:25
基合半导体（宁波）有限公司
基合
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业务简介
基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
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企业舆情（14）
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金融界2022/10/08
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宁波日报2022/09/30
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工商信息
收起
企业名称基合半导体（宁波）有限公司
公司官网https://www.chipsemicorp.com
曾用名-
法人代表BO XIA
成立时间2017/11/23
注册资本1343.706017万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（外商投资、非独资）
注册号330281000398848
机构代码MA2AFTNE-1
信用代码91330281MA2AFTNE1G
经营状态
存续
注册地址浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路
登记机关余姚市市场监督管理局
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
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