数据更新时间 2024/11/17 05:27:22
上海光键半导体设备有限公司
光键
融资轮次-
成立时间2023/01/06
注册资本500万人民币
法人代表张承勇
参保人数9 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址上海市宝山区富联二路189号20幢1层、2层
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
上海光键半导体设备有限公司为先进封装产业提供最核心的技术支持，产品覆盖临时键合和永久键合两大应用领域，包括LAB激光辅助键合设备、TCB热压键合设备、LCB激光加压键合设备、Hybrid Bonding混合键合设备等；提供Die to wafer和Wafer to wafer的键合解决方案。
主营业务
股东信息（4）
组织成员
企业业务（1）
工商信息
收起
企业名称上海光键半导体设备有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表张承勇
成立时间2023/01/06
注册资本500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310113003236720
机构代码MAC7JM3E-2
信用代码91310113MAC7JM3E24
经营状态
存续
注册地址上海市宝山区富联二路189号20幢1层、2层
登记机关宝山区市场监督管理局
经营范围
一般项目：电子专用设备制造；半导体器件专用设备制造；机械零件、零部件加工；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱1
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