数据更新时间 2024/10/06 03:50:18
福建仙游金芯半导体有限公司
金芯半
融资轮次-
成立时间2019/07/01
注册资本10万人民币
法人代表朱志刚
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
办公地址福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
行业归属-
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业务简介
福建仙游金芯半导体有限公司 (曾用名:福建金芯半导体有限公司) ,成立于2019年,位于福建省莆田市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10万人民币。
组织成员
企业对外投资(1)
企业舆情(2)
“6·18”仙游对接100个项目,总投资5.94亿元
澎湃新闻2021/06/19
快讯!厦洽会仙游5个项目上市团签约 总投资7.1亿美元!项目将落户哪里,戳进来看~
腾讯网2019/09/08
工商信息
收起
企业名称福建仙游金芯半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表朱志刚
成立时间2019/07/01
注册资本10万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号350322100196606
机构代码MA330CNE-9
信用代码91350322MA330CNE93
经营状态
存续
注册地址福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
登记机关仙游县市场监督管理局
经营范围
集成电路制造;生成测试设备的销售;其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务;计算机整机制造;计算机零部件制造;计算机外围设备制造;工业控制计算机及系统制造;信息安全设备制造;其他未列明的计算机制造;物联网设备制造;移动终端设备制造;其他未列明的通信终端设备制造;数字家庭产品制造;雷达及配套设备制造;电视机制造;音响设备制造;半导体分立器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;光电子器件制造;敏感元件及传感器制造;电子电路制造;智能车载设备制造;其他未列明的智能消费设备制造;其他未列明的电子设备制造;其他未列明的电子器件制造;基础软件开发;网络与信息安全软件开发;智能化管理系统开发应用;自动识别和标识系统开发及应用;电子标签;信息安全服务;软件运行维护服务;人工智能基础资源与技术平台;人工智能通用应用系统;人工智能行业应用系统;智能控制系统集成;其他信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能公共服务平台;信息处理和存储支持服务;大数据服务;人工智能公共数据平台;集成电路设计;云软件服务;新一代宽带无线移动通信系统服务;通信网络支撑系统技术服务;计算机及通讯设备经营租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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