数据更新时间  2024/10/03 06:43:09

安徽立德半导体材料有限公司

立德
融资轮次战略投资
成立时间2018/05/08
注册资本4649.2841万人民币
法人代表高小平
参保人数58 人
公司官网www.3lea.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址-
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业务简介
安徽立德半导体材料有限公司是一家专业从事各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业。项目规划总投资15亿元,建设面积32000平方米,生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条,高精度金属掩膜版七百万件,年产值超15亿元。项目落地将有效改善国内紧缺蚀刻引线框架的现状,推进集成电路国产化的进程。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
立德半导体
半导体材料生产商
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
立德半导体
半导体材料生产商
企业舆情4
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工商信息
收起
企业名称安徽立德半导体材料有限公司
公司官网www.3lea.com
曾用名-
法人代表高小平
成立时间2018/05/08
注册资本4649.2841万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号340300000271335
机构代码MA2RP2J6-7
信用代码91340300MA2RP2J67A
经营状态
存续
注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内
登记机关合肥市新站区市场监督管理局
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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