数据更新时间  2024/10/03 06:43:09

安徽立德半导体材料有限公司

立德
融资轮次战略投资
成立时间2018/05/08
注册资本4649.2841万人民币
法人代表高小平
参保人数58 人
公司官网www.3lea.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址-
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业务简介
安徽立德半导体材料有限公司是一家专业从事各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业。项目规划总投资15亿元,建设面积32000平方米,生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条,高精度金属掩膜版七百万件,年产值超15亿元。项目落地将有效改善国内紧缺蚀刻引线框架的现状,推进集成电路国产化的进程。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
立德半导体
半导体材料生产商
股东信息16
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
赖志东
1.5898%73.9155万元人民币-
朱化凯
0.477%22.1749万元人民币-
1.2639%58.76万元人民币-
1.5898%73.9155万元人民币-
3.1796%147.8309万元人民币-
15.0561%700万元人民币-
1.2639%58.76万元人民币-
1.5898%73.9155万元人民币-
0.9539%44.3498万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
立德半导体
半导体材料生产商
企业舆情4
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工商信息
收起
企业名称安徽立德半导体材料有限公司
公司官网www.3lea.com
曾用名-
法人代表高小平
成立时间2018/05/08
注册资本4649.2841万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号340300000271335
机构代码MA2RP2J6-7
信用代码91340300MA2RP2J67A
经营状态
存续
注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内
登记机关合肥市新站区市场监督管理局
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话2
邮箱4
招标电话0
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