数据更新时间 2024/09/19 12:09:40
江苏中科智芯集成科技有限公司
中科智芯
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江苏中科智芯集成科技有限公司致力于集成电路先进封装、芯片集成技术，专长应用晶圆级封装技术生产高端电子产品，涉足从可移动、可穿戴等消费电子、到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。目前中科智芯已全面掌握晶圆级封装工艺，获得国家高新技术企业认证，拥有三十多项自主知识产权，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点（bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。
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工商信息
收起
企业名称江苏中科智芯集成科技有限公司
公司官网www.casmeit.com
曾用名-
法人代表YAO DAPING
成立时间2018/03/22
注册资本24028.59万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320301000096530
机构代码MA1W8JEX-2
信用代码91320301MA1W8JEX23
经营状态
存续
注册地址徐州经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
登记机关徐州经济技术开发区行政审批局
经营范围
集成电路、半导体器件技术研发；半导体分立器件制造；半导体集成电路和系统集成产品的研发、生产与销售；半导体器件的封装与测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
组织成员
企业联系方式
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邮箱5
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