数据更新时间 2024/09/19 16:57:12
海太半导体（无锡）有限公司
海太
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业务简介
海太半导体（无锡）有限公司作为国内技术领先的半导体后工序企业，海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务；包括封装、封装测试。
主营业务
合作伙伴
股东信息（2）
组织成员
企业业务（1）
相似企业（64）
企业舆情（396）
封装营收超千亿 ，部分已投资越南（含54家企业名单）
微信2024/07/02
太极实业：公司半导体业务的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告
腾讯自选股2024/06/21
太极实业：太极半导体坚持“12335”战略，与SK海力士共同投资设立海太半导体
网易号2024/06/21
太极实业董秘回复：公司半导体业务的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告
证券之星2024/06/21
太极实业: 公司重大项目情况, 请关注公司定期报告中披露的建筑行业经营性信息分析3、在建重大项目情况
UC头条2024/06/14
工商信息
收起
企业名称海太半导体（无锡）有限公司
公司官网www.hitechsemi.com
曾用名-
法人代表孙鸿伟
成立时间2009/11/10
注册资本17500万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(中外合资)
注册号320000400004027
机构代码69673840-8
信用代码91320000696738408E
经营状态
存续
注册地址无锡市新区出口加工区K5、K6地块
登记机关无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局
经营范围
半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱4
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