数据更新时间 2024/09/27 10:13:16

合肥中航天成电子科技有限公司

中航天成

融资轮次战略投资

成立时间2017/08/28

注册资本1107.217万人民币

法人代表王钢

参保人数106 人

公司官网www.hfzhtc.com

企业性质民营企业

所属园区立恒工业广场2期(合肥广告创意产业园)

注册地址合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室

办公地址-

行业归属先进制造、传感器、集成电路、封装测试

通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！

需求商机

登录后查看详情

根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求

申请试用

业务分析

企业画像

业务简介

中航天成致力于打造行业领先的先进封装技术体系，团队来自国内外知名半导体封装企业，拥有十余年电子陶瓷领域的研发和设计经验，现已成功攻克了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性等多个技术难关，自主生产出了由多种复杂材料、温度梯度组成的陶瓷封装外壳，是国内少有的可以大规模量产高端定制化陶瓷管壳的企业，近年来业绩实现快速增长。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

中中航天成	传感器元器件半导体半导体制造半导体封装测试半导体支撑产业封装材料激光设备生产制造电子器件	中航天成致力于打造行业领先的先进封装技术体系，团队来自国内外知名半导体封装企业，拥有十余年电子陶瓷领域的研发和设计经验，现已成功攻克了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性等多个技术难关，自主生产出了由多种复杂材料、温度梯度组成的陶瓷封装外壳，是国内少有的可以大规模量产高端定制化陶瓷管壳的企业，近年来业绩实现快速增长。

股东信息（25）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

闫闫不穷	7.5687%	83.8017万元人民币	-
王王钢	13.7245%	151.9598万元人民币	-
丰航企业合肥丰航企业管理合伙企业（有限合伙）	3.0119%	33.348万元人民币	-
航天京开航天京开创业投资（潍坊）合伙企业（有限合伙）	4.4643%	49.4293万元人民币	-
国科新能国科新能（合肥）智能电动汽车创业投资合伙企业（有限合伙）	6.5476%	72.4963万元人民币	-
浑璞科芯青岛浑璞科芯五期创业投资基金合伙企业（有限合伙）	1.5966%	17.6777万元人民币	-
高新科启合肥高新科启创业投资有限公司	1.2902%	14.2857万元人民币	-
韬航企业合肥韬航企业管理合伙企业（有限合伙）	6.8452%	75.7916万元人民币	-
中小企业中小企业发展基金（成都）交子创业投资合伙企业（有限合伙）	2.9762%	32.9529万元人民币	-
圈圈人合肥圈圈人企业管理合伙企业（有限合伙）	6.7079%	74.2713万元人民币	-
天使投资合肥市天使投资基金有限公司	0.3441%	3.8095万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（6）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

中微天成六安中微天成电子科技有限公司	王钢	51万元人民币	51.0	-	存续	-	-
中微天成成都中微天成科技有限公司	王钢	2000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
中航天成苏州中航天成电子科技有限公司	王钢	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
春钧材料合肥春钧材料科技有限公司	阚云辉	210万元人民币	100.0	-	存续	-	-
先进封装合肥先进封装陶瓷有限公司	王钢	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
中航天成合肥中航天成电子科技有限公司	王钢			战略投资	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

中中航天成	传感器元器件半导体半导体制造半导体封装测试半导体支撑产业封装材料激光设备生产制造电子器件	中航天成致力于打造行业领先的先进封装技术体系，团队来自国内外知名半导体封装企业，拥有十余年电子陶瓷领域的研发和设计经验，现已成功攻克了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性等多个技术难关，自主生产出了由多种复杂材料、温度梯度组成的陶瓷封装外壳，是国内少有的可以大规模量产高端定制化陶瓷管壳的企业，近年来业绩实现快速增长。

企业舆情（12）

合肥先进封装陶瓷喜获合肥市“数字化车间”企业称号

微信2024/06/29

【工会送岗位乐业在江淮】2024年招聘信息第十五期来啦~周六还有线下招聘会哦

搜狐新闻2024/06/12

中航天成荣获集成电路TOP10榜单，成为安徽地区唯一上榜的企业。

今日头条2024/05/09

硬科技新势力集结，中关村前沿大赛集成电路十强出炉

UC2024/04/19

中航天成王钢：芯片模组SOP微系统封装架构应用技术 | 8th CAIEC 获奖人专访

微信2024/03/13

工商信息

收起

企业名称合肥中航天成电子科技有限公司

公司官网www.hfzhtc.com

曾用名-

法人代表王钢

成立时间2017/08/28

注册资本1107.217万人民币

公司估值-

企业类型其他有限责任公司

注册号340123000180112

机构代码MA2NYDU8-9

信用代码91340123MA2NYDU89K

经营状态

存续

注册地址合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室

登记机关合肥市高新开发区市场监督管理局

经营范围

研发、生产、销售：定制系统级电子封装外壳、金属、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、金属材料、复合材料、焊料、金属化光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、陶瓷材料、机电与机械设备；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

组织成员

企业联系方式

企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！

电话8

邮箱6

招标电话0