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西安来颉半导体有限公司

来颉
融资轮次-
成立时间2011/01/21
注册资本99万美元
法人代表陈灿荣
参保人数34 人
公司官网-
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址陕西省西安市高新区高新三路九号信息港大厦5层501室
办公地址-
行业归属先进制造芯片
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业务简介
来颉科技有限公司(M3 Technology Inc)是一家总部位于台北,专注于电源管理类高性能芯片研发的设计公司。其核心团队均有超过20年美国和台湾一线半导体公司从业经验,拥有丰富的技术实力,销售渠道和管理经验。公司的产品主要应用于消费电子、通讯设备、计算机外设等领域,设有台北、新竹、西安等研发中心。销售和技术支持团队以新竹、深圳和苏州为核心,广泛分布于华南、华东、华北及韩国、日本及欧洲各地。西安来颉半导体有限公司成立于2011年1月,位于西安高新开发区,是台湾来颉科技有限公司下属最大的研发中心,负责新产品的定义,设计和验证。公司研发的产品线包括但不限于:升降压开关电源(Buck, Boost, Buck-Boost),负载保护开关(load switch),开关模式充电管理(Switch Mode Battery Charger),小型电源管理模块(PMU)等。来颉科技的产品全部是独立正向设计,自主知识产权,在关键系统架构和电路模块上拥有多项发明专利。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
西安来颉半导体
西安来颉半导体业务涵盖集成电路产品的研究、设计、开发和生产等。
来颉科技
来颉科技有限公司(M3 Technology Inc)是一家总部位于台北,专注于电源管理类高性能芯片研发的设计公司。其核心团队均有超过20年美国和台湾一线半导体公司从业经验,拥有丰富的技术实力,销售渠道和管理经验。公司的产品主要应用于消费电子、通讯设备、计算机外设等领域,设有台北、新竹、西安等研发中心。销售和技术支持团队以新竹、深圳和苏州为核心,广泛分布于华南、华东、华北及韩国、日本及欧洲各地。西安来颉半导体有限公司成立于2011年1月,位于西安高新开发区,是台湾来颉科技有限公司下属最大的研发中心,负责新产品的定义,设计和验证。公司研发的产品线包括但不限于:升降压开关电源(Buck, Boost, Buck-Boost),负载保护开关(load switch),开关模式充电管理(Switch Mode Battery Charger),小型电源管理模块(PMU)等。来颉科技的产品全部是独立正向设计,自主知识产权,在关键系统架构和电路模块上拥有多项发明专利。
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
BBLINK ELECTRONIC CO.,LTD
100%99万美元-
组织成员
企业业务2
业务名称业务画像
业务简介
西安来颉半导体
西安来颉半导体业务涵盖集成电路产品的研究、设计、开发和生产等。
来颉科技
来颉科技有限公司(M3 Technology Inc)是一家总部位于台北,专注于电源管理类高性能芯片研发的设计公司。其核心团队均有超过20年美国和台湾一线半导体公司从业经验,拥有丰富的技术实力,销售渠道和管理经验。公司的产品主要应用于消费电子、通讯设备、计算机外设等领域,设有台北、新竹、西安等研发中心。销售和技术支持团队以新竹、深圳和苏州为核心,广泛分布于华南、华东、华北及韩国、日本及欧洲各地。西安来颉半导体有限公司成立于2011年1月,位于西安高新开发区,是台湾来颉科技有限公司下属最大的研发中心,负责新产品的定义,设计和验证。公司研发的产品线包括但不限于:升降压开关电源(Buck, Boost, Buck-Boost),负载保护开关(load switch),开关模式充电管理(Switch Mode Battery Charger),小型电源管理模块(PMU)等。来颉科技的产品全部是独立正向设计,自主知识产权,在关键系统架构和电路模块上拥有多项发明专利。
工商信息
收起
企业名称西安来颉半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈灿荣
成立时间2011/01/21
注册资本99万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外国法人独资)
注册号610100400008265
机构代码56602602-3
信用代码91610131566026023J
经营状态
存续
注册地址陕西省西安市高新区高新三路九号信息港大厦5层501室
登记机关西安市市场监督管理局高新区分局
经营范围
集成电路产品的研究、设计、开发和生产;销售本公司自产产品;提供集成电路产品之应用有关软硬件技术咨询服务。(以上经营范围凡涉及国家有专项专营规定的从其规定)
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱2
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