数据更新时间 2024/10/16 08:18:08
深圳金斯达应用材料有限公司
金斯达
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业务简介
深圳金斯达应用材料有限公司是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路(IC、LSI、ULSI)、半导体分立器件(TR)和发光二极管(LED)封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。
主营业务
合作伙伴
股东信息(1)
组织成员
企业业务(1)
相似企业(81)
企业舆情(4)
税前多列研发费用9497万并加计扣除(其中黄金3500万)
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工商信息
收起
企业名称深圳金斯达应用材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表王志良
成立时间2016/04/18
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人独资)
注册号440301115798013
机构代码MA5DAUKU-7
信用代码91440300MA5DAUKU70
经营状态
存续
注册地址深圳市龙华区龙华街道龙园社区龙发路商业中心二期B区B1栋201-A139
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是:有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的技术开发和购销;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);投资兴办实业(具体项目另行申报)。(以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:有色金属复合材料,新型合金材料,半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的生产。
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱5
招标电话0
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