数据更新时间 2024/10/16 08:11:04
德邦（苏州）半导体材料有限公司
邦半导体
融资轮次-
成立时间2021/04/02
注册资本10000万人民币
法人代表解海华
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址苏州市吴江区黎里镇芦墟东港路145号
办公地址-
行业归属-
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业务简介
德邦 (苏州) 半导体材料有限公司，成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本1227.1万人民币。
组织成员
企业舆情（4）
$华夏半导体龙头混合发起C[016501]$德邦强很多
基金吧2023/04/29
今天一碗大面
小红书2023/04/21
德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告
东方财富网2023/04/14
1-9月完成固定资产投资40.5亿元，项目为王助推千灯工业投资快速增长
搜狐新闻2021/10/30
工商信息
收起
企业名称德邦（苏州）半导体材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表解海华
成立时间2021/04/02
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号320584001065474
机构代码MA25LB40-5
信用代码91320509MA25LB405Q
经营状态
存续
注册地址苏州市吴江区黎里镇芦墟东港路145号
登记机关苏州市吴江区行政审批局
经营范围
许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新型膜材料销售；合成材料销售；密封用填料销售；高性能密封材料销售；表面功能材料销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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